9月25日—27日，2024集成电路（无锡）创新发展大会暨中国电子专用设备工业协会半导体设备年会在无锡召开。省委常委、常务副省长马欣出席并致辞，省工信厅厅长朱爱勋、无锡市长赵建军、工信部电子信息司王世江副司长等出席开幕式并为大会揭幕。开幕式上，发布了2024年全球及中国半导体设备产业报告，总金额近250亿元的45个重点产业项目签约，上海交通大学无锡光子芯片研究院光子芯片中试线、东南大学微纳系统国际创新中心、江苏无锡集成电路产业专项母基金、无锡半导体装备与关键零部件创新中心启用或揭牌。中国科学院微电子所所长戴博伟、盛美半导体董事长王晖、高通公司中国区董事长孟樸、中国电科第五十八所所长蔡树军围绕集成电路设计、制造、封测、装备全产业链发展作了精彩演讲、分享真知灼见。

此次大会由无锡市人民政府、省工业和信息化厅共同举办，以“芯生态 锡引力”为主题，包含1场开幕式、1场研讨会、3场主题展会、8场系列活动和15场生态圈活动，聚焦国产装备、AI算力、汽车电子、智能生态、先进封测等领域开展多维度、多元化交流，旨在打造国内一流、国际知名的集成电路产业技术交流合作平台、行业趋势发布平台、高端人才集聚平台、生态圈协同发展平台和投融资服务平台。